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晶圆植球机BM1310W

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产品详情

1. 可以对应硅晶圆,模块晶圆的微锡球植球。

2.设备结构简易,易操作维护。

3.根据客户需要,可选配检查补球机组线生产。

4.可对应8,12寸的晶圆。(注1)

5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。

注1:6寸晶圆需另行咨询。

设备技术规格参数                                                                        
晶圆尺寸 8,12寸
锡球球径 ¢60~¢300um
最小球间距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系统 Windows10
上料,下料 可对应料架及Foup
电压 200V/3相
外观尺寸 3595(W)*1650(D)*1650(H)mm
重量 约2600公斤
晶圆植球机BM1310W
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1. 可以对应硅晶圆,模块晶圆的微锡球植球。

2.设备结构简易,易操作维护。

3.根据客户需要,可选配检查补球机组线生产。

4.可对应8,12寸的晶圆。(注1)

5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。

注1:6寸晶圆需另行咨询。

设备技术规格参数                                                                        
晶圆尺寸 8,12寸
锡球球径 ¢60~¢300um
最小球间距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系统 Windows10
上料,下料 可对应料架及Foup
电压 200V/3相
外观尺寸 3595(W)*1650(D)*1650(H)mm
重量 约2600公斤
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