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晶圆植球补球一体机BM2000WI

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产品详情

1.可以对应硅晶圆,模块晶圆的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。

2.从上料到下料可实现全自动作业。

3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。

4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。

5.可对应8,12寸的晶圆。(注1)

6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。

注1:6寸晶圆需另行咨询。

设备技术规格参数
晶圆尺寸 8,12寸
锡球球径 ¢50~¢300um
最小球间距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系统 Windows10
上料,下料 可对应料架及Foup
电压 200V/3相
外观尺寸 9030(W)*1880(D)1740(H)mm
重量 约8500公斤
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1.可以对应硅晶圆,模块晶圆的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。

2.从上料到下料可实现全自动作业。

3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。

4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。

5.可对应8,12寸的晶圆。(注1)

6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。

注1:6寸晶圆需另行咨询。

设备技术规格参数
晶圆尺寸 8,12寸
锡球球径 ¢50~¢300um
最小球间距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系统 Windows10
上料,下料 可对应料架及Foup
电压 200V/3相
外观尺寸 9030(W)*1880(D)1740(H)mm
重量 约8500公斤
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