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基板植球补球一体机BM2150SI

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产品详情

  1.可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。

  2.从上料到下料可实现全自动作业。

  3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。

  4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。

  5.可对应不同尺寸,厚度的基板。

  6.根据客户需要,基板的传输方向可从左至右,也可从右至左(以人脸为参照)。

  7.SECS/GEM、OHT、AGV可选。

设备技术规格参数
基板尺寸(注1) 基板大小:60*100~300*300mm
基板厚度:0.1~2mm
锡球球径 ¢50~¢300um
最小球间距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系统 Windows10
电压 200V/3相
外观尺寸 9800(W)*1800(D)*1740(H)mm
重量 约9700公斤
注1:基板厚度超过此范围的,请另行协商。

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  1.可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。

  2.从上料到下料可实现全自动作业。

  3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。

  4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。

  5.可对应不同尺寸,厚度的基板。

  6.根据客户需要,基板的传输方向可从左至右,也可从右至左(以人脸为参照)。

  7.SECS/GEM、OHT、AGV可选。

设备技术规格参数
基板尺寸(注1) 基板大小:60*100~300*300mm
基板厚度:0.1~2mm
锡球球径 ¢50~¢300um
最小球间距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系统 Windows10
电压 200V/3相
外观尺寸 9800(W)*1800(D)*1740(H)mm
重量 约9700公斤
注1:基板厚度超过此范围的,请另行协商。

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