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高精度芯片倒装焊CB700

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产品详情

  1.具备加热,超声,共晶焊接等工艺。

  2.具备低压,高压2种焊接压力区域。

  3.焊接台有自动平坦调整功能。

  4.能达到±0.5um的焊接精度。

  5.可对应不同材质的芯片。

  6.可选点蘸助焊剂功能。

设备技术规格参数
芯片尺寸 芯片大小:□0.5~30mm
芯片厚度:0.1~1.0mm
基板尺寸 基板大小:□15~200mm或8寸晶圆
基板厚度:0.1~3.0mm
焊接精度(注1) ±0.5um
焊接范围 200mm
最大焊接压力 1000N
最小焊接压力 0.049N
芯片上料方式 2、4寸托盘手动设置,自动吸取
基板上料方式 □50x50mm以内自动上料,超出此范围手动上料
焊接头加热温度 室温~450度(热压)
室温~250度(超声)
工作台加热温度 室温~250度
芯片,基板固定方式 真空吸附固定
操作系统 Windows10
电压 200V/3相
外观尺寸 2215(W)*1700(D)*1991(H)mm
重量 约4900公斤
注1:常温下用厂家的玻璃治具测试的结果。
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  1.具备加热,超声,共晶焊接等工艺。

  2.具备低压,高压2种焊接压力区域。

  3.焊接台有自动平坦调整功能。

  4.能达到±0.5um的焊接精度。

  5.可对应不同材质的芯片。

  6.可选点蘸助焊剂功能。

设备技术规格参数
芯片尺寸 芯片大小:□0.5~30mm
芯片厚度:0.1~1.0mm
基板尺寸 基板大小:□15~200mm或8寸晶圆
基板厚度:0.1~3.0mm
焊接精度(注1) ±0.5um
焊接范围 200mm
最大焊接压力 1000N
最小焊接压力 0.049N
芯片上料方式 2、4寸托盘手动设置,自动吸取
基板上料方式 □50x50mm以内自动上料,超出此范围手动上料
焊接头加热温度 室温~450度(热压)
室温~250度(超声)
工作台加热温度 室温~250度
芯片,基板固定方式 真空吸附固定
操作系统 Windows10
电压 200V/3相
外观尺寸 2215(W)*1700(D)*1991(H)mm
重量 约4900公斤
注1:常温下用厂家的玻璃治具测试的结果。
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